セレンディップ・ホールディングス—フッ素フィルムを用いたアンテナ一体型高周波伝送路開発に成功

セレンディップ・ホールディングス<7318>は27日、子会社である天竜精機が、フッ素フィルムを用いたアンテナ一体型高周波伝送路を開発したことを発表。近畿大学工学部と連携した試験運用を通じて、5Ｇ対応端末への適応を確認した。

本製品は、材料接合に接着剤を使用しない工法のため、厚さ0.35mm(対従来品比54％)と非常に薄く、軽量であるため、スマートフォンや薄型PCへの搭載がしやすいという特性を持っている。

天竜精機は、本製品の実用化に向けて、近畿大学工学部と連携し、科学分析や技術開発を重ね、5Ｇ対応端末への搭載が可能になった。また、天竜精機の主事業であるファクトリーオートメーション製造装置の製造技術を活かし、本製品の製品量産は完全自動化される見込みとしている。