Kudan—Qualcommの技術協力のもと、ロボティクスOEMに対するソフトウェア提供を可能に

Kudan<4425>は8日、Qualcomm Technologies, Incの技術協力のもと、自社開発のローカライゼーション・マッピングソフトウェア（KudanSLAM）が、『Qualcomm(R) Robotics RB3 Platform』互換となり、同プラットフォーム向けのライブラリの提供を開始したことを発表。

『Qualcomm(R) Robotics RB3 Platform』は、ロボティクスOEMにフレキシブル且つ高 性能なロボット開発ソリューションを提供するプラットフォーム。同プラットフォー ムにより、スマートで省電力性とコスト効率に優れたロボット開発が可能となる。同社は、KudanSLAMを同プラットフォーム互換とすることで、ロボティクスOEMのソフトウェア活用をより推進していく考え。