半導体、経済枠組みで連携強化 政府、数兆円規模投資も―23日に日米首脳会談

2022.05.16
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by 時事通信


政府・与党連絡会議で発言する岸田文雄首相=16日午後、首相官邸

政府・与党連絡会議で発言する岸田文雄首相=16日午後、首相官邸

 首相は23日に行う日米首脳会談で、半導体の研究開発や生産に向けた協力強化について、バイデン大統領と合意する方向で調整に入った。数兆円規模の投資を表明する案が浮上している。また、米国が月内の発足を目指す「インド太平洋経済枠組み(IPEF)」についても日米の連携を確認する。日本政府関係者が16日、明らかにした。
 首相は16日の政府・与党連絡会議で首脳会談について「日米同盟のさらなる強化、『自由で開かれたインド太平洋』の実現に向けた具体的な成果につながるよう、全力で取り組む」と表明した。
 半導体はハイテク製品をめぐる米中の覇権争いに加え、新型コロナウイルス禍で世界的な供給不足が続き、戦略物資としての重要性が増している。首相周辺は「これまで半導体の協力相手は台湾だったが、米国とも関係をつくる。首脳会談の目玉の一つになる」と明かす。
 日米両政府は、量子コンピューターや人工知能(AI)の実用化に必要な「次世代半導体」の研究開発に向けた協力で一致する見通し。首相は6月にまとめる看板政策「新しい資本主義」の実行計画に首脳会談の成果を反映させたい考えだ。(2022/05/16-19:14)

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