三井金—急反発、高周波基板用電解銅箔「VSP」の生産体制追加増強を発表

三井金は急反発。前日に高周波基板用電解銅箔「VSP」の生産体制追加増強を発表した。同社の「VSP」は、高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されている。足元ではAIインフラ関連、特にHVLP5グレード品が開発から量産フェーズに移行するなど、需要が当初の計画以上に加速度的に増加しており、今後も更なる拡大が期待さる。台湾工場とマレーシア工場の両工場580t/月体制から、2026年9月までに45％増の 840t/月体制とするようだ。