TOPPANは大幅続伸。前日には、エレクトロニクスをテーマとした事業戦略説明会が開催されているもよう。注目度の高いFC-BGAを含め、半導体パッケージ事業の市場見通しや技術ロードマップなどが説明されているようだ。半導体関連事業については、26年3月期の売上高850億円から、31年3月期には約2700億円まで拡大との中期見通しが示されている。FC-BGA、次世代半導体パッケージ関連などが牽引するとみているようだ。
TOPPAN—大幅続伸、前日に事業戦略説明会を開催
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