イーディーピー—ストップ高買い気配、本田技術研究所とダイヤモンドデバイス用材料の共同研究実施意向確認書締結

ストップ高買い気配。26日の取引終了後、本田技術研究所とダイヤモンドデバイス用材料の共同研究を実施するための意向確認書を締結したと発表し、好材料視されている。今回締結された意向確認書は、今後のデバイス開発において量産を視野に入れた検討が進められるよう、ダイヤモンドウエハの大型化や高品質化を主要なテーマとする共同研究契約の締結に向けた検討を行うことを目的としている。これらの課題の解決により、既存の半導体プロセスを利用したデバイスの量産やダイヤモンドデバイスの生産が可能となる。