イーディーピー—大幅反落、本田技術研究所とダイヤモンドデバイス用材料を共同開発も

大幅反落。28日の取引終了後に、本田技術研究所とダイヤモンドデバイス用材料の共同開発契約を締結したと発表した。契約期間は11月1日から3年間で、同社はデバイス製造に適した大型ウエハの作製、本田技術研究所は品質評価を担当する。両社で製造条件を最適化し、実用化を目指す。電気自動車向けパワーデバイスなどへの応用が期待され、同社は2インチモザイクウエハの実用化を直近の目標として開発を進める。共同研究費用は双方が負担し、今期業績への影響は軽微と見込む。