倉元—大幅反発、フェローテックHD子会社との契約締結を発表

倉元は大幅反発。パワーデバイス市場で使用されるSiCウェハやSiCパーツの研削・研磨加工を開始するにあたって、フェローテックマテリアルテクノロジーズとの取引基本契約及び品質保証協定を締結したと発表している。新分野での展開に対する期待感へとつながっているもよう。また、「超精密加工・研磨技術を活かした次世代半導体事業への新展開」が事業再構築補助金に採択されたとも発表、23年12月期に補助金交付1億円を営業外収益に計上見込みとしている。