住友ベークライト＜4203＞
同社は2月2日、26年3月期の連結純利益が前期比32％増の255億円になる見通しと発表。従来予想を20億円上回る。AIの普及を受けて、パワー半導体などのチップを保護する「封止材」がデータセンターや電気自動車（EV）向けで伸びている。
半導体封止材は、柱の中国で国産化政策を追い風にスマホ・PCから車載まで全般が好調。今後は中国に引き続いて台湾でも今期に封止材の新工場が稼働することで需要を取り込む。半導体用接着剤に使う銀の価格上昇が利益圧迫要因となるが、増収効果で相殺し事業利益段階から増益となる。27年3月期も足元の基調を維持し、増収増益となる公算が大きい。
住友ベークライト＜4203＞ 週足（SBI証券提供）
株価は、2月26日に上場来高値を更新（6,063円）。やはり、半導体関連材料が想定以上に売り上げを伸ばしていることが主な株高の要因と見られる。
三菱電機＜6503＞
大容量のパワー半導体で世界首位。足元は、データセンターや通信基地局で使われる半導体を増産する。増産するのは「光デバイス」という半導体だ。光信号を電気信号に、電気信号を光信号に変換する機能を持つ。三菱電機によると、データセンター向け光デバイスは世界シェアが5割に達する。
電気自動車（EV）市場の成長鈍化で需要が伸び悩むパワー半導体向け投資の一部を振り向けるなどし、28年度の生産能力を24年度比で3倍にする。EVの減速をAI需要がカバーする。
また、EVの駆動モーター用の高効率パワー半導体の用途を広げた新製品を新たに投入。高性能な炭化ケイ素（SiC）製パワー半導体チップで、再生可能エネルギー用電源システムや産業用ロボット、EVの充電装置などの用途に対応する。24年にサンプル提供を始めたEVの駆動モーター向けだけでなく再エネの電源システムなどにも使えるようにした。
三菱電機＜6503＞ 週足（SBI証券提供）
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『
田嶋智太郎の先読み・深読み！株式マーケット
田嶋智太郎の先読み・深読み！株式マーケット
』（2026年2月27日号）より一部抜粋
※タイトル・見出しはMONEY VOICE編集部による
