ティアンドエスグループ— TMHと半導体向けソリューションで業務提携

ティアンドエスグループ<4055>は15日、TMH<280A>と半導体メーカーおよび装置メーカー向けソリューションの提供を目的とする業務提携の基本合意書を締結したと発表した。

両社は今後、ティアンドエスグループが持つ半導体工場向けシステム開発・保守運用ノウハウおよび高い現場知見と、TMHが持つ半導体業界での顧客基盤・営業網やハードウェア保守・メンテナンスの実績を組み合わせ、製造現場の課題をハード・ソフトの両面から一元的に解決する体制の構築を目指す。

協業の第1弾では、ソフトウェアエンジニア派遣とシステム保守運用サービスを優先的に展開する。既存システムの保守・運用・メンテナンス、軽微なカスタマイズや機能追加、データ連携・可視化・レポーティングなどの周辺システム構築・運用、常駐・準委任などによるエンジニアリソースの補完を手掛ける。

第1弾サービスの運用定着を踏まえ、新規システムの受託開発や基幹システムの構築・大規模改修などへ提携範囲を順次拡大する。さらに、九州や東北など半導体工場が集積する地域で、エンジニア採用の強化や顧客対応力向上に向けた拠点の連携・共同利用について検討を進めていく。