株式会社進和<7607>は1月13日、2026年8月期第1四半期（25年9月-11月）連結決算を発表した。売上高が前年同期比2.3%増の197.20億円、営業利益が同27.5%増の10.82億円、経常利益が同19.0%増の11.75億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同27.4%増の8.11億円となった。商社機能と製造機能を併せ持つ同社において、スマートファクトリー化や製造DXに関連する事業部門が業績を強力に牽引し、売上の伸びを大きく上回る高い利益成長を達成した。
日本セグメントの売上高は前年同期比3.7%増の170.36億円、セグメント利益は同42.9%増の6.94億円と極めて好調に推移した。国内の製造業全般で進む深刻な人手不足を背景に、生産ラインの自動化や省人化ニーズが一段と加速している。こうした中、SFIC（Smart Factory Innovation Center）ラボを核とした物流、ネットワーク、ロボティクスの3本柱による提案が奏功した。具体的には、自動車生産ラインにおける生産管理システムの導入や、ネットワークの高速化・大容量化への投資を確実に取り込んでいる。また、自律走行搬送ロボット（AMR）や無人搬送車（AGV・AGF）を活用した物流効率化ニーズも安定しており、ハードとソフトの両面から顧客をサポートする体制が収益の押し上げに寄与した。
海外事業においては、アジア・パシフィックセグメントの売上高が前年同期比12.3%増の13.26億円、セグメント利益が同19.9%増の2.12億円と伸長した。特にインド市場では、日系顧客を中心に現地化を加速させており、ローカルの仕入先拡充や現地メーカーとの取引拡大が進展している。米州セグメントは米国通関政策等の影響を受けたものの、基本的には価格転嫁を進める方針を徹底しており、トップラインは引き続き高い水準を維持している。自社製品の超精密塗布装置「Quspa（クスパ）」については、従来のモバイル端末向け需要が落ち着く一方で、今後はデータセンター、GPU、シリコンフォトニクスといった次世代分野の後工程をターゲットに見据えている。
2026年8月期通期の連結業績予想については、売上高が前期比1.0%増の870.00億円、営業利益が同5.2%減の43.00億円とする期初計画を据え置いている。地政学リスク等の先行き不透明感はあるものの、第4次中期経営計画の最終年度として「約束を守る」姿勢を鮮明にしており、年間配当124円（連結配当性向53.6%）の還元方針を維持する計画だ。将来の成長に向けた布石として、建築コストの増大という課題に対応しつつも「（仮称）春日井第2事業所」の新設を進め、スマートファクトリー事業の人員および設備増強を図っている。来期から始まる次期中期経営計画においてもさらなる成長戦略をアピールし、株主優待の拡充等とあわせて企業価値の向上に努めていく方針である。
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