AI半導体市場の拡大を背景に、日本の半導体関連企業へ改めて注目が集まっています。半導体というと、NVIDIAやTSMCといった海外企業を思い浮かべる方が多いかもしれません。しかし、実際に半導体を製造するためには、さまざまな高機能材料や製造装置が欠かせません。この分野では、日本企業が世界的に高い競争力を持っています。
なかでも、いま注目したい企業の1つがレゾナック・ホールディングス＜4004＞です。レゾナックは、旧昭和電工と旧日立化成の統合によって誕生した企業です。現在はAI半導体の進化に欠かせない「後工程材料」の分野で、多数の世界トップクラス製品を持つ企業へと変貌しつつあります。一方、全社の業績を見ると、その強さがまだ十分に数字へ表れているとは言い切れません。不採算事業の整理や事業ポートフォリオの転換が続いており、株価も業績以上に期待が先行しているように見える部分があります。
今回は、レゾナックが注目される理由を、次の3つのポイントから詳しく分析します。
- AI半導体の進化を幅広く支える「製品力」
- 大規模な経営統合を前に進める「経営変革力」
- 業界を巻き込む「共創リーダーシップ」
（『 バリュー株投資家の見方｜つばめ投資顧問 バリュー株投資家の見方｜つばめ投資顧問 』元村浩之）
プロフィール：元村 浩之（もとむら ひろゆき）
つばめ投資顧問アナリスト。1982年、長崎県生まれ。県立宗像高校、長崎大学工学部卒業。大手スポーツ小売企業入社後、店舗運営業務に従事する傍ら、ビジネスブレークスルー（BBT）大学・大学院にて企業分析スキルを習得。2022年につばめ投資顧問に入社。長期投資を通じて顧客の幸せに資するべく、経済動向、個別銘柄分析、運営サポート業務を行っている。
レゾナックはどのように誕生したのか
レゾナックの母体は昭和電工です。
昭和電工は2019年、日立製作所の子会社だった日立化成に対してTOB（株式公開買い付け）を実施しました。
その後、両社の統合が進められ、現在のレゾナックが誕生しました。
この買収が大きな注目を集めた理由は、当時の企業規模にあります。
動画内で紹介した当時の数字では、昭和電工の時価総額が約4,500億円だったのに対し、日立化成は約8,500億円でした。
つまり、時価総額で下回る昭和電工が、より大きな日立化成を買収した「小が大をのむ」M&Aだったのです。
当時の両社を比較すると、売上高と営業利益では昭和電工が上回る一方、従業員数と時価総額では日立化成の方が大きいという違いがありました。
単純に数字だけを並べれば、日立化成は昭和電工に比べて経営効率が低かったようにも見えます。
ただし、両社は手掛ける事業の性質が異なります。
そのため、売上高や従業員数だけを横並びにして優劣を判断することはできません。
むしろ重要なのは、両社の技術領域が補完関係にあったことです。
昭和電工は、原料に近い川上側の素材や汎用化学品を得意としていました。
一方、日立化成は川下側の応用化学品、特に複数の材料を組み合わせ、顧客が求める機能を実現する技術に強みを持っていました。
昭和電工にとって、汎用品を中心とする従来の事業構成のまま、自社だけで新たな成長分野を切り開くことは容易ではありません。
そこで日立化成を買収し、川上の素材技術と川下の応用技術を組み合わせることで、高付加価値分野へ進もうとしたのです。
この統合の成果が、足元のAI半導体需要の拡大によって見え始めています。
強み1：AI半導体の進化を幅広く支える「製品力」
＜世界シェア1位・2位の製品を多数保有＞
レゾナックの第1の強みは、AI半導体の技術進化を支える幅広い製品群です。
日本企業はもともと半導体材料に強く、世界でも限られた企業しか製造できない材料を数多く供給しています。
そのなかでもレゾナックは、世界シェア1位または2位の製品を10品目ほど持つとされ、特に半導体の後工程で存在感を示しています。
代表的な製品として次のような材料があります。
- パッケージ基板に使われる銅張積層板
- 半導体チップの熱を効率よく逃がす放熱材料
- メモリーを縦に積み重ねる際などに使われる絶縁フィルム
AI半導体は、高度な演算を行うほど大量の熱を発生します。
また、一つのチップの微細化だけで性能を高めることが難しくなり、複数のチップやメモリーを組み合わせる構造が増えています。
その結果、材料には「接着する」「絶縁する」「反りを抑える」「熱を逃がす」といった複数の役割が求められます。
レゾナックは、こうした課題に対応する材料を幅広く持っているのです。
＜昭和電工と日立化成の技術が補完関係にあった＞
レゾナックがこれほど多くの高機能材料を持てるようになった背景には、旧昭和電工と旧日立化成の異なる強みがあります。
旧昭和電工は、原料に近い素材をつくる「川上」の技術を得意としていました。
これに対し、旧日立化成は、有機材料と無機材料を組み合わせ、顧客が求める特性を持たせる「川下」の応用技術に強みを持っていました。
両社が統合したことで、材料の上流から顧客に近い応用領域まで、技術や情報を共有できるようになりました。
たとえば、顧客から新しい機能を持つ材料を求められたとき、既存製品を売るだけではなく、素材の段階までさかのぼって設計し直すことができます。
複数の材料や技術を組み合わせ、より高機能な製品を一から開発する選択肢も増えました。
もちろん、2019年の時点で現在ほど大きなAI半導体市場が短期間に立ち上がることを、完全に予測できていたわけではないでしょう。
ただし、化学メーカーは10年、20年先に必要とされる材料を想定しながら研究開発を続けます。
両社が長期的な技術開発を進めていたところへ、想定以上に早く巨大なAI市場が現れました。
さらに半導体には極めて純度の高い材料が必要であり、その要求に応えられる技術を持っていたことが追い風となっています。
統合による技術の組み合わせと、AI半導体市場の急成長がかみ合った結果、レゾナックは多数の世界トップクラス製品を持つ企業になったのです。
＜「単品の強さ」ではなく「提案の幅」が競争力＞
レゾナックの強みは、世界シェアの高い製品を持つことだけではありません。
半導体の高度化によって発生する課題は、一つの材料だけで解決できるとは限りません。
たとえば、放熱性を高めようとすると、接着性や絶縁性、材料の反りなど、別の問題が生じる可能性があります。
レゾナックは後工程に使われる多様な材料を持っているため、「この材料と別の材料を組み合わせれば、問題を解決できるのではないか」「材料だけではなく、パッケージング技術も含めて設計すればよいのではないか」といった幅広い提案ができます。
競合企業は、個々の製品分野には存在します。
しかし、後工程で必要となる多くの材料を一社でそろえ、それらを横断して提案できる企業は多くありません。
顧客にとっても、複数の課題を一社へ相談できることには利点があります。
NVIDIAなどのチップメーカー、TSMCなどの半導体受託製造企業、さらに自社設計のAI半導体を開発するMicrosoftやGoogleのようなハイパースケーラーに対し、レゾナックの総合的な提案力が生きる可能性があります。
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