味の素＜2802＞：ABFの活躍の舞台拡がる
同社は、うま味調味料の副産物を使って開発した絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」が今や有名となっている。このABFは、ICチップの保護やICからマザーボードへの信号伝達の役割を担う電子材料で、台湾TSMCを通じて米インテルやアドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）などにも供給されているという。
むろん、ABFは半導体の微細化の流れにも乗る。EUV露光装置の普及で半導体の線幅がナノレベルに達する状況下、配線が微細化するほど加工は難しくなる。ABFは銅線を貼りやすいという特性を含め、加工しやすい点が注目を集めている。
売上高に占める「調味料・食品事業」の割合はこの4年で6割弱と横ばいが続いているが、その一方でABFなどの「電子材料」は2.6％から4.2％に上昇。事業利益で電子材料は全体の2割弱に達する。ABFの出荷数量は20～24年の年平均で15％伸びる見通し。
味の素＜2802＞ 週足（SBI証券提供）
株価は、2,000円割れの水準から20年8月以降に上げ基調を強め、21年9月に3,500円処に到達してからはもみ合う展開。3,500-3,600円処の上値抵抗をクリアに上抜けるかどうかが当面の焦点となる。
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『田嶋智太郎の先読み・深読み！株式マーケット』（2022年4月22日号）より一部抜粋
※タイトル・見出しはMONEY VOICE編集部による
