ローム<6963>
8日の日経朝刊で、東芝とパワー半導体を共同生産することが分かったと報じられた。事業総額は3,883億円で、経済産業省が最大で1,294億円を補助する。
パワー半導体は電気自動車(EV)や産業機器の省エネルギー性能を高めるために欠かせず、各国で需要が高まっている。生産規模を拡大し、コスト競争力を高める。
東芝がシリコン製のパワー半導体の生産を担い(25年3月から供給開始予定)、ロームが電力効率に優れる炭化ケイ素(SiC)を使った最先端のパワー半導体の生産を強化する(26年7月から供給開始予定)。2027年度までの7年間にSiC事業全体で5100億円を投じる計画。SiC製パワー半導体の売上高を同年度に22年度比9倍の2,700億円に増やす。東芝に従来型の製品の生産を任せることで、ロームは最先端分野への投資により集中できる。
足元は、柱の車載用が国内で自動車生産正常化に伴い復調、EV化支店の恩恵で海外向けも堅調に推移している。24年3月期は減収減益予想となっているが、中期的にはSiC製パワー半導体が収益に一段と貢献するものと期待される。
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田嶋智太郎の先読み・深読み!株式マーケット
』(2023年12月15日号)より一部抜粋
※タイトル・見出しはMONEY VOICE編集部による