半導体「後発組」の日本企業にも脚光。世界が欲しがる最先端“材料”で成長する５社とは？＝田嶋智太郎

このところ、半導体製造に関わる企業の新たな取り組みに関わるニュースが新聞紙面上を賑わせるケースが目立つ。最先端の半導体向け材料では技術力に優れた先発企業が寡占状態にあるが、耐久性などを向上させた「後発組」がシェア獲得を狙っている。最近の半導体関連注目ニュースに関わる企業に注目したい。（『 田嶋智太郎の先読み・深読み！株式マーケット 田嶋智太郎の先読み・深読み！株式マーケット 』田嶋智太郎）

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いまニュースな半導体関連企業に注目

このところ、半導体製造に関わる企業の新たな取り組みに関わるニュースが新聞紙面上を賑わせるケースが目立っている。

たとえば、12月9日の日本経済新聞には「半導体材料　後発組が猛追」との大見出しで、リンテック＜7966＞やAGC＜5201＞の取り組みが紹介されていた。

粘着紙大手のリンテックは高度な半導体の製造に必要な保護膜の分野に参入。AGCは微細な電子回路を作るのに使う絶縁フィルムを開発し事業化を目指しているという。

最先端の半導体向け材料では技術力に優れた先発企業が寡占状態にあるが、耐久性などを向上させた「後発組」がシェア獲得を狙っている。

半導体向けの材料は、技術の蓄積が肝になるため後発での参入が難しい面もある。ただ、半導体製造の高度化や回路の微細化などが製造方法や材料の大胆な見直しを迫る可能性もあり、後発組にも商機は十分にある。

富士経済は、半導体材料（主要36品目）の23年の市場規模を465億ドルと見込んでいるが、そのうち約5割は日本勢が占めるとみられる。日本勢は半導体製造で後退したが、素材各社は世界でもなお存在感を維持している。

以下に、最近の半導体関連注目ニュースに関わる企業のいくつかを見ておく。

リンテック＜7966＞

リンテックが開発したのは半導体の回路の原版（フォトマスク）を保護する「ペリクル」向けの新素材。半導体ウエハーに回路を描く際、原版に傷やホコリが付着するのを防ぐ役割を担う。この工程の生産性向上に欠かせない部材だ。

いま最先端の「極端紫外線（EUV）露光装置」は回路の線幅が微細な半導体を製造するのに使われているが、その生産性向上や微細化には光の高出力化が必要で高熱が発生することから、ペリクルの耐熱性を高める必要がある。

同社は、高温で化学変化や強度低下が起こりにくいカーボンナノチューブ（CNT）を使うことで、ポリシリコンを使った従来品よりも耐熱性を2倍超に高めた。2025年度までに量産体制を確立し、周辺材料と合わせて数年で300億円の売り上げを目指す。

足元は、テレビやスマホ、PCなどの需要低迷で半導体関連の粘着テープやセク層セラミックコンデンサ関連テープなどの販売が大きく減少で、2Q発表時に通期予想を下方修正。24年3月期は減収減益予想となっており、営業利益は前期比34％減の90億円にとどまる見通し。

リンテック＜7966＞ 日足（SBI証券提供）

もはや、市場は来期の大幅増益への期待を高めており、株価は12日に年初来高値を更新している。足元は、PBR＝0.78倍、予想配当利回り＝3.4％で株価の上値余地は十分と思われる。

東洋インキSCホールディングス＜4634＞

印刷インキ国内トップメーカー。各種インキのほか、液晶ディスプレイ（LCD）カラーフィルター用材料、記録材塗料など情報技術関連分野にも展開している。

今後は、半導体部品の「保護材」の分野に参入。先行する米化学大手のダウや独日用品大手のヘンケルなどは液状の保護材を手掛けるが、東洋インキはフィルム状にしたのが特徴。液体で加工する場合は基板全体に塗布する必要があったが、フィルムだと部品ごとに保護することができる。米国の半導体メーカーに24年にも採用される見込みで、26年度に売上高20億円を目指す。

足元はスマホ関連が低調だが、一方で液晶パネル用顔料や機能性フィルムなど高付加価値品が尻上がり。23年12月期は、売上高が前期比1.3％増の3,200億円、営業利益は同74.8％増の120億円、純利益は前期に計上した投資有価証券売却益による特別利益が剥落するため、同14.1％減の80億円となる見込み。

東洋インキSCホールディングス＜4634＞ 日足（SBI証券提供）

株価は12日に年初来高値を更新。足元は、PBR＝0.64倍、予想配当利回り＝3.4％で、なおも株価の上値余地は十分に見込めると見る。

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