半導体の技術開発の最先端では、多くの関連企業が複数のチップを積み重ねて性能を高める「3次元（3D）技術」への関心が強まっている。生産にはこれまで以上の精密さが求められ、そこはまさに日本勢の出番である。今回はこの半導体「3次元技術」で成長が期待できる日本企業5社を解説したい。（『田嶋智太郎の先読み・深読み！株式マーケット』田嶋智太郎）
※本記事は有料メルマガ『田嶋智太郎の先読み・深読み！株式マーケット』2022年2月18日号の一部抜粋です。ご興味をお持ちの方はぜひこの機会にバックナンバー含め今月分すべて無料のお試し購読をどうぞ。
プロフィール：田嶋智太郎（たじま ともたろう）
慶応義塾大学卒業後、現三菱UFJモルガン・スタンレー証券勤務を経て転身。転身後の一時期は大学教諭として「経営学概論」「生活情報論」を担当。過去30年余り、主に金融・経済全般から戦略的な企業経営、地域金融機関改革、引いては個人の資産形成、資産運用まで幅広い範囲を分析研究。民間企業や金融機関、新聞社、自治体、各種商工団体等の主催する講演会、セミナー、研修等において、累計3,000回超の講師を務めてきた。これまでに数々のテレビ番組へのレギュラー出演を経て、現在はマーケット・経済専門チャンネル『日経CNBC』のレギュラー・コメンテーターを務める。主な著書に『上昇する米国経済に乗って儲ける法』（自由国民社）などがある。
半導体の「3次元技術」で日本勢にも商機到来!?
半導体の技術開発の最先端では、多くの関連企業が複数のチップを積み重ねて性能を高める「3次元（3D）技術」への関心が強まっている。
既知のとおり、これまではチップ上に描く（露光する）回路の線幅を小さくして集積度を高める「微細化」への挑戦がメインテーマとなっていたが、もはやそれだけでは求められる性能レベルに達しないことが懸念されるというわけである。
すでに、世界最大のファンドリーとして名高い台湾の「TSMC」も3次元構造の半導体の開発に着手しており、その一環として茨城県つくば市に研究開発の機能を設けている。
そうした時代の流れの中で重要視しておきたいのは、3次元化技術の肝となるのは「後工程」の技術であるということ。チップを3次元方向に集積させて動かすには、熱や電流など細やかな問題に対処せねばならない。
つまり、前工程で製造されたウェーハを丹念に磨き上げ、チップに切り分けて基板に装着、封止するなどの行程で、これまで以上の精密さが求められるということになる。
まさに、そこが日本勢の出番であるというわけだ。
これまでの「微細化追求」の世界では、とかく前工程に光が当たりがちで、そこでの日本勢の活躍の機会は限られたが、後工程の分野はもともと日本勢の牙城であった。
あまり目立たないところでコツコツと技術を積み上げてきた日本勢にとって、いままさに商機が巡ってこようとしている。以下に関連の企業をいくつか取り上げておきたい。
【東京精密＜7729＞】
半導体ウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する「ポリッシュ・グラインダー」や、チップの良品、不良品の選別を行うウェーハテストのためにウェーハ上に形成された全てのチップの電気的特性を試験する「プロービングマシン」などに強みを持っており、ウェーハテスト用製品では世界シェアトップを誇る。
足元は、半導体製造装置需要が堅調に推移するうえ、半導体デバイス国産化を推進する中国からの需要も引き続き高水準を維持している。増産効果や円安などを追い風に採算性が向上していることもあり、22年3月期の営業利益は前期比＋70.1％増の265億円を見込んでいる。
東京精密＜7729＞ 週足（SBI証券提供）
株価は、一目均衡表の週足「雲」の中でもみ合っており、この週足「雲」上限を上抜けると。そこから上値余地が拡がると考えられる。
