HOYA＜7741＞
10月31日に発表した2024年4～9月期の連結決算は、純利益が前年同期比17％増の1,000億円と、同期間では最高益となった。
AI向け半導体の量産に欠かせないEUV対応の回路原版「マスクブランクス」が伸びたほか、HDDに使うガラス基板が顧客の在庫整理進展に伴って需要が伸びている。特にAI用のデータセンター向けが拡大。半導体とHDD向けなどを合わせた情報・通信事業は42％の増収となった。
HOYA＜7741＞ 日足（SBI証券提供）
25年3月期（通期）では、売上高が前期比13.3％増の8,640億円となる見通し（利益予想は3Q発表時）。株価は10月10日に上場来高値を更新した。 ※2024年11月中に初月無料の定期購読手続きを完了すると、以下の号がすぐに届きます。
※本記事は有料メルマガ『田嶋智太郎の先読み・深読み！株式マーケット』2024年10月27日号の一部抜粋です。ご興味をお持ちの方はぜひこの機会に今月分すべて無料のお試し購読をどうぞ。 ※初月無料の定期購読のほか、1ヶ月単位でバックナンバーをご購入いただけます（1ヶ月分：税込1,100円）。
＜初月無料購読ですぐ読める！ 11月配信済みバックナンバー＞
＜こちらも必読！ 月単位で購入できるバックナンバー＞
『
田嶋智太郎の先読み・深読み！株式マーケット
田嶋智太郎の先読み・深読み！株式マーケット
』（2024年10月27日号）より一部抜粋
※タイトル・見出しはMONEY VOICE編集部による
