半導体戦争に敗れた日本、なぜここまで弱体化？唯一の武器「製造装置」に活路はあるか。自民半導体議連の無策課題＝原彰宏

世界に名だたる半導体企業たち

具体的企業名を挙げておきますと、設計でトップの米国は「Qualcom」「NVIDIA」「AMD」、台湾は「Media Tek」、中国は「HiSilicon」となります。

製造では、台湾は「TSMC」、韓国は「Samsung」、中国は「SMIC」、イスラエルは「Tower」、米国は「GlobalFoundries 」となります。

今後、これらの企業名はニュースで何度も取り上げられることでしょう。とくに台湾の「TSMC」は頻繁に出てきます。

5Gインフラ設備やワクチンなどで、主導権を握ってきている中国が、今度は半導体の分野でも主導権を握ろうとしてきているのです。

日本の活路は「製造装置」

1988年には、世界シェアの半分を握っていた日本の半導体は、これからどうなっていくのでしょう。

半導体産業は約48兆円の市場と言われていますが、そのうち製造装置産業（約4.4兆円）と材料・部材産業（約5.2兆円）での日本のシェアは高い状態です。製造装置の「塗布装置」は約9割のシェアを有しています。材料・部材におけるシリコンウエハのシェアは約6割です。

この分野を伸ばしていくところに日本の強みがあると、経済産業省は訴えています。

経済産業省は2021年6月4日、半導体産業やデジタル産業を国家戦略として推進する「半導体・デジタル産業戦略」を取りまとめて公開しました。

すべての産業の根幹にデジタル産業・半導体産業があると位置付け、先端ロジック半導体の量産化に向けたファウンドリ（半導体デバイス・半導体チップを生産する工場）の国内誘致推進などの戦略となっています。

日本に強みのある製造装置、素材のチョークポイント技術を磨くために、海外の先端ファウンドリとの共同開発を推進し、さらに、先端ロジック半導体の量産化に向けたファウンドリの国内立地を図るとしています。

要は、半導体の製造工場を拡大するということでしょうかね。

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